香港のサウスチャイナ・モーニング・ポストは、日本の3C部品の分解・調査業界団体フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズの最高経営責任者（CEO）ナムソ・カシワオ氏の発言を引用し、一般に「キリン9000」として知られるこのプロセッサは確かにSMICの14nmプロセスを使用して構築されていると述べた。しかし、いくつかの特別なテクノロジーにより、チップのパフォーマンスは 7 ナノメートルに近くなります。
米国の制裁のため、ファーウェイは公式ウェブサイトや9月末の秋の新製品発表イベントでも、主力携帯電話「Mate 60 Pro」の関連チップ仕様やブランド情報について一切言及していない。 これはまた、市場に多くの疑念をもたらしました。一部の人は、チップが SMIC によって処理され、そのプロセスは 7 ナノメートル、さらには 5 ナノメートルであると信じています。
とはいえ、米国政府は以前、ファーウェイの新チップの監視と調査を続けると述べていた。 ただし、日本の機関は、SMIC は越えられない一線を越えていないかもしれないが、他の技術の範囲はより複雑である可能性があると考えています。
同報告書はまた、ジェフリーズのアナリスト、エジソン・リー氏の発言として、ファーウェイはHiSilicon部門を通じてチップを設計するだけでなく、独自の「キリン9000」も製造しており、ファーウェイがSMICの技術と設備を購入して開発した可能性があると述べたと引用している。
近年、市場ではファーウェイが非美化チップ生産ラインを構築する意向であると報じられており、SMIC傘下の寧波SMIC、福建金華、深圳州にある複数の所有ウエハー工場を含むウエハー加工分野に積極的に参入している。ファーウェイのパートナーにより、ファーウェイは最初からチップ生産ラインを構築するなどの複雑な手順を省略できます。
それだけでなく、「ブルームバーグ」は、台湾企業4社（Chongyue、Yaxiang、Hantang、Silicon Acer）が中国でファーウェイ向けのチップ工場を生産し、建設していると報じた。
Silicone Hongshengはまた、Shenzhen Pengxinxu TechnologyとPengxin Micro Integrated Circuit Manufacturing Companyの2社から契約を獲得したと公式ウェブサイトで発表したが、後者は長い間ファーウェイのウェーハ製造パートナーとして特定されており、米国の制裁ブラックリストにも含まれていた。 ブルームバーグ記者らの要請を受け、公式ウェブサイト上の情報は削除された。
Chongyueは声明を発表し、半導体材料や装置は供給しておらず、環境保護プロジェクトに協力しているだけだと述べた。 環境保護プロジェクトは重要な内容ではなく、米国の禁止措置の対象ではないため、蘇州崇岳支店と顧客との間の廃水処理プロジェクトのケースは影響を受けず、引き続き追求されています。
Hantangはまた、Huaweiとエンジニアリング契約を締結したことはないと述べた。 同社の子会社である江西漢棠は以前、深セン盛威秀の内装改修プロジェクトを請け負い、契約に従って工事を実施した。 すべての投資と活動は国の政策と法律に準拠します。
Yaxiang氏はこの件に関して何も声明を出さなかった。
それでも、ほとんどの業界専門家は、SMICにはまだ7nmチップを量産する能力がないと考えています。
ワシントンのシンクタンク、オルブライト・ストーンブリッジ・グループの中国担当上級副社長、ポール・トリオロ氏は、米国の制裁により、ファーウェイやSMICなどの中国企業は機器の制限を検討し、ハードウェアを補うためにシステムエンジニアリングやその他の手法を使用することを余儀なくされていると述べた。 スプリット。
