- ルー・ジアホン
- BBC中国特派員
EUV装置の輸出制限は、中国の高度な製造プロセスの発展に影響を与えている。
米国は春節中、半導体ウエハー(チップ)分野での対中規制をさらに強化した。
ブルームバーグによると関係米国、日本、オランダの高官らは1月27日、半導体問題についてワシントンで合意に達した。 日本とオランダは、米国政府が要求する中国への半導体装置の輸出規制の一部を実施する予定であり、すでに開始されている。
関係者が米メディアに語ったところによると、交渉は先進的な極端紫外線リソグラフィー装置やその他の製品の中国への輸出を制限することで合意に達した。
最も驚くべきは、オランダのリソグラフィー大手ASML(ASML、別名ASML)が、成熟したプロセスのウェーハを生産するリソグラフィー装置DUVを中国に販売しないことに合意した可能性があることだ。 ペースが遅くなった。 これは、現在中国への出荷が禁止されているチップ製造装置の範囲とカテゴリが、ハイエンドのチップ装置から、成熟したプロセスを備えたローエンドからミドルエンドのチップ装置まで拡大されることも意味する。 一部のアナリストは、この措置が中国積体電路製造国際総公司や華虹半導体などの半導体企業に大きな影響を与えるだろうと指摘している。