韓国の半導体メーカー、サムスン電子が東京近郊の横浜に先端半導体開発の研究所を開設する予定であることをNHKが報じた。

関係者によると、サムスン電子はみなとみらいビジネス地区に研究開発センターを設置することを決定したという。

投資額は2024年から400億円（2億7,800万ドル）に達すると予想されており、日本政府がその半分を負担する予定だ。

この施設は、高性能チップに必要なチップパッケージング技術開発のハブとして機能すると考えられている。

この研究所には日本で約100人のエンジニアが雇用される予定で、サムスン電子は国内の研究機関と共同開発を開始する可能性を模索している。

米国と中国が国家安全保障に関わる重要製品である半導体をめぐって競争するなか、日本政府は国内のサプライチェーンを強化するため、外国の半導体メーカーに対し日本で事業を立ち上げるよう求めている。

関係者によると、日本の岸田文雄首相は、日本への投資拡大を目的とした木曜日の東京での会合で、サムスン電子に対する政府援助を明らかにする予定だという。

世界最大の受託チップメーカー、台湾積体電路製造会社は、日本のソニーグループなどとの共同プロジェクトで、西日本に初の工場を建設している。